最近對BE BOX-軟質積木3D立體拼圖 還蠻感興趣的...雖然有時候我會耍耍小任性..
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像這次看到BE BOX-軟質積木3D立體拼圖 有人推薦，剛好又遇到降價!不買真的不行ㄚ
(哈哈哈.....這算是血拼的藉口嗎?XD....噓!>"<)
我跟寶貝互看一下..笑了一下!這麼便宜又超值!當然決定買了阿(愛購物的我真是太開心啦!!!)
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（中央社記者張建中新竹15日電）去年全球半導體資本支出成長5.1%，研調機構顧能 (Gartner)預估，今年半導體資本支出將逼近700億美元， 將較去年再成長2.9%。
顧能表示，智慧手機市場需求優於預期，儲存型快閃記憶體(NAND Flash)嚴重供不應求，去年底支出增加，是驅動去年整體半導體資本支出強勁成長的主要動力。
今年NAND Flash仍將持續供不應求，顧能指出，記憶體較預期早復甦，將驅動今年半導體成長。
晶圓代工方面，顧能表示，不僅蘋果、高通、聯發科及海思行動處理器將驅動先進製程晶圓需求，整合面板驅動IC及指紋辨識控制晶片也將帶動成熟製程晶圓需求，晶圓代工成長將持續超越整體半導體市場。
顧能預估，今年全球半導體資本支出將達699.36億美元，將較去年再成長2.9%；明年資本支出可望進一步達736.13億美元，將再成長5.3%。1060115
前總統馬英九被控在特偵組偵辦司法關說案時疑洩密，北院今天再度以被告身分傳喚馬英九出庭，他於下午一時五十五分許抵達北院，面對媒體不語，在隨扈陪同下步入偵查庭。
馬英九下午一時五十五分許抵達台北地檢署門口，並在隨扈陪同下，步上二樓前往台北地方法院法庭，面對大批媒體詢問時，均未開口回答。
關於這起自訴案，北院已於去年十一月八日開庭審理，當時柯建銘與馬英九兩人在庭上正面交鋒。
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